Alborsagia.com البورصجية نيوز

الأثنين 21 ديسمبر 2015
أخر خبر
مصر تفوز بعضوية مجلس المنظمة الدولية للطيران المدنى " الإيكاو " - رئيس الوزراء يصدر قرارا بالتجديد لشحات الغتوري رئيسا لمصلحة الجمارك لمدة عام - 10 شركات ناشئة بمبادرة رواد النيل تشارك في الملتقى الـ 14 لصناعة الإبداع - مصر تفوز بمقعد نائب رئيس اللجنة الاقتصادية بالمنظمة الدولية للطيران المدني - الفريق محمد عباس : حريصون على تعزيز التعاون مع المنظمة الدولية للطيران المدنى - وزير الطيران يبحث مع رئيس المجلس الدولي للمطارات وأمين عام المفوضية الإفريقية للطيران سب - مصر للطيران تعلن أسعار تذاكر عمرة المولد النبوى الشريف لموسم 1444 هـ -2022م - وزير الطيران يلتقى وزير المواصلات القطري لتعزيز التعاون المشترك بين البلدين فى مجال النقل - الداخلية تضبط 1534 قضية تموينية خلال 24 ساعة - وزير قطاع الأعمال العام يتفقد عددًا من الشركات التابعة بالإسكندرية - وزيرة التخطيط والتنمية الاقتصادية تلتقي المديرة الإقليمية للتنمية البشرية بالبنك الدولي - «الصقر»: فيريرا يوافق على ضم الصاعد يوسف حسن - حبس أشهر «ديلر» لترويج الحشيش بالتجمع الخامس - مدبولى عن تطوير محور 26 يوليو: نحرص على التخطيط لاستيعاب تزايد الحركة - الفريق أسامة ربيع يتابع حصاد الأحواض المستزرعة وحصاد 42 طن جمبري منذ بداية الشهر الجاري -

تكنولوجيا واتصالات

«آي فون7» القادم أكثر سمكا من آي فون 6s

طباعة
اسم الكاتب : سهر سامح

 
ذكرت تقارير عالمية صادرة اليوم الأحد، أن هاتف شركة آبل القادم "آي فون 7" يأتي أكثر سمكا من هاتف آي فون 6s، وذلك بحسب عدد من المحللين التقنيين، وكانت التسريبات السابقة، من قبل شركة فاست، ذكرت أن الهاتف القادم "آي فون 7" سوف يكون أرق من هاتف آي فون 6S.
 
وفجرت التسريبات مفاجأة من العيار الثقيل، إذ أشار موقع التكنولوجيا letemsvetemapplem.eu، أن الهاتف القادم يأتي بسمك 7.3mm فون، في حين أن هاتفي آي فون 6S وآي فون 6S بلس، كانا بسمك 6.9MM و7.1mm، على التوالي.
 

إرسل لصديق

تعليقات فيسبوك